CPU 核心

OMAP-L138

软件/硬件兼容 OMAP-L132

单核 DSP C674x 定点/浮点核心主频 200/375/456MHz

单核 ARM926EJ-S 核心主频 200/375/456MHz

双核 PRU(32位 RISC MCU)主频为 DSP/ARM 核心频率的二分之一最高 228MHz

内存 RAM

DDR2 128/256MBytes

额外支持 SDRAM 128MBytes(需要在底板扩展)在实际应用中 ARM 核心使用 SDRAM DSP 核心使用 DDR2 可以减少内存访问竞争 提高系统性能

闪存 FLASH

SPI NOR Flash 8MBytes 启动(U-BOOT/内核/DSP 程序)

SD NAND 128/512MBytes 启动(文件系统)和用户数据

最大支持 4GBytes

LED

3.3V 橙色电源 LED

两个用户可编程绿色 LED

时钟

24MHz CPU 主时钟

32.768KHz RTC 时钟

25MHz 网络 PHY 时钟

PHY

LAN8710(MII 接口)10/100Mbps 网络收发器

连接器

工业级精密高速连接器(树莓派计算模块同款 B2B 连接器)

100Pin 母座

100Pin 公座

工作电压

5V 直流

环境温度

工业级 -40°C - 85°C

PCB 尺寸

50mm x 35mm

提供核心板连接器与固定孔的组合封装库

PCB 层数

8 层 沉金工艺

PCB 厚度

1.6mm

固定孔

4 个 M2 规格螺丝孔位

DSP/PRU 核心

集成开发环境

CCSv11

DSP 裸机(NonOS)程序

SYS/BIOS 实时操作系统例程

PRU 需要 CCSv6 以上版本支持 C/C++ 编译器低于此版本不支持创建 PRU CCS 工程且需要使用汇编语言开发

例程

StarterWare 驱动库裸机(NonOS)外设例程

TI SYS/BIOS 实时操作系统例程

NDK 网络协议栈例程

mathlib/dsplib/imglib/vlib/volib 等算法库例程

PRU 外设驱动例程以及 PRU 与 DSP 多核通信例程

DSP 与 FPGA 多核通信例程

ARM 核心

Linux

U-BOOT 2019.01

Linux 内核 4.19.94(2019 LTS)

Yocto Project 2.6(thud)

Qt 5.11.3

OpenCL 1.1.19

OpenCV 3.1

Wayland 1.16

GStreamer 1.14.4

DSP/ARM 双核通信

IPCLite

使用中断和共享内存简单双核通信支持裸机(NonOS)和操作系统

IPC

使用 IPC 实时软件组件双核通信ARM 需要运行 Linux 系统DSP 需要运行 SYS/BIOS 实时操作系统

软件开发套件

PROCESSOR SDK LINUX 06.03.00.106

PROCESSOR SDK RTOS 06.03.00.106

核心板

DSP + ARM 核心板

    SOM-CKL138/SOM-CKL132

DSP 核心板

    SOM-CK6748/SOM-CK6746/SOM-CK6742

ARM 核心板

    SOM-CK1810/SOM-CK1808

LED

3.3V 橙色电源 LED

两个用户可编程绿色 LED

两个 WIFI 模块可编程绿色 LED(仅限硬件版本 1.0)

WIFI/BT 模块

2.4GHz WIFI 及蓝牙模块(仅限硬件版本 1.0)

数码管

4 位 GPIO 直接驱动数码管

按键

红色 POR 复位按键

红色 NMI 不可屏蔽中断按键

两个用户可编程按键(位于侧面)

蜂鸣器

可通过 GPIO 或者 ECAP 辅助 PWM 控制

RTC

不可充电 RTC 电池座支持 CR1220 3V 电池 用于板卡断电后保存时间

SD 卡

支持 Micro SD 卡(或称为 TF 卡)

温湿度传感器

SHT30 高精度数字温湿度传感器

RJ45

10/100Mbps 自适应网络

USB

USB Type-C 电源接口

USB Type-C 转调试串口

USB 2.0 OTG Type-A 接口(硬件版本 1.0 仅支持 Host 模式)

JTAG

TI 14Pin 标准 JTAG 接口

M.2 Socket2

仅 ARM Linux 系统支持

支持连接 M.2(NGFF) 2242/2280 SATA 硬盘兼容 SATA I 1.5Gbps 和 SATA II 3Gbps 硬盘

支持连接 M.2(NGFF) 2242/3052 4G 模块(USB 总线)

支持 NANO SIM 卡

音频

外接音频模块(仅限硬件版本 1.0)

板载高精度数字麦克风(仅限硬件版本 2.0)

立体声扬声器接口(仅限硬件版本 2.0)

3.5mm 4 段式耳机接口支持麦克风和扬声器(仅限硬件版本 2.0)

视频输入

直接连接数字摄像头(例如 OV2640)或通过视频编码模块输入模拟信号24Pin 0.5mm FFC

视频输出

5 英寸电容触摸液晶屏40Pin 0.5mm 间距 FFC 连接器

扩展接口

6Pin 2.54 排母 连接 PS2 手柄无线接收器或其它 SPI 总线模块

40Pin 0.5mm 间距 FFC EMIFA 内存接口 连接 Intel 8080 接口 LCD/FPGA 模块等

40Pin 2.54mm 间距树莓派兼容排针

连接树莓派扩展模块 RGB 点阵/AD/DA/NFC/LORA/LCD/传感器/RS232/RS485/CAN/电机/继电器/音频等模块

开关

侧面拨动电源开关

侧面拨动启动模式选择拨码开关

工作电压

5V 2A 直流

环境温度

商业级 0°C - 85°C

芯片引脚

功能

引脚

引脚

功能

芯片引脚

3.3V 电源

1

2

5V 电源

GPIO0[02]/McASP_AXR10/McBSP1_DR1

SDA1

3

4

5V 电源

GPIO0[01]/McASP_AXR09/McBSP1_DX1

SCL1

5

6

GND

GPIO0[15]/McASP_ACLKR

GPIO7

7

8

TXD

GPIO1[00]/SPI1_SCS2/UART1_TXD

GND

9

10

RXD

GPIO1[01]/SPI1_SCS3/UART1_RXD

GPIO0[10]/McASP_AHCLKX/UART1_CTS/USB_REFCLKIN

GPIO0

11

12

GPIO1

GPIO0[05]/McASP_AXR13/McBSP1_CLKX1

GPIO0[14]/McASP_ACLKX

GPIO2

13

14

GND

GPIO0[12]/McASP_AFSX

GPIO3

15

16

GPIO4

GPIO0[03]/McASP_AXR11/McBSP1_FSX1

3.3V 电源

17

18

GPIO5

GPIO0[04]/McASP_AXR12/McBSP1_FSR1

GPIO2[10]/SPI1_SIMO

MOSI

19

20

GND

GPIO2[11]/SPI1_SOMI

MISO

21

22

GPIO6

GPIO0[06]/McASP_AXR14/McBSP1_CLKR1

GPIO2[13]/SPI1_CLK

SCLK

23

24

CE0

GPIO2[14]/SPI1_SCS0/TIMER64P3_IN12/EPWM1_B

GND

25

26

CE1

GPIO2[15]/SPI1_SCS1/TIMER64P2_IN12/EPWM1_A

GPIO1[04]/SPI1_SCS6/TIMER64P3_OUT12/I2C0_SDA

SDA0

27

28

SCL0

GPIO1[05]/SPI1_SCS7/TIMER64P2_OUT12/I2C0_SCL

GPIO6[11]/UPP_CHA_CLK

GPIO21

29

30

GND

GPIO6[09]/UPP_CHA_ENABLE

GPIO22

31

32

GPIO26

GPIO0[11]/McASP_AHCLKR/UART1_RTS

GPIO6[10]/UPP_CHA_START

GPIO23

33

34

GND

GPIO6[08]/UPP_CHA_WAIT

GPIO24

35

36

GPIO27

GPIO0[13]/McASP_AFSR

GPIO6[14]/CLKOUT

GPIO25

37

38

GPIO28

GPIO0[09]/McASP_AMUTE/UART2_RTS

GND

39

40

GPIO29

GPIO1[15]/McASP_AXR07/EPWMN1_TZ[0]

PCB 尺寸

120mm x 75mm

PCB 层数

4 层 沉金工艺

PCB 厚度

1.6mm

固定孔

4 个 M2 规格核心板固定螺丝孔位

4 个 M3规格底板/液晶屏固定螺丝孔位

3 个 M2.5 规格 M.2 Socket2 2242/3052/2280 固定螺丝孔位

DSP/PRU 核心

集成开发环境

CCSv11

DSP 裸机(NonOS)程序不依赖 CCS 版本 工程文件基于 CCSv11

SYS/BIOS 实时操作系统例程需要 CCSv5 5.5 以上版本

PRU 需要 CCSv6 以上版本支持 C/C++ 编译器低于此版本不支持创建 PRU CCS 工程且需要使用汇编语言开发

例程

StarterWare 驱动库裸机(NonOS)外设例程

TI SYS/BIOS 实时操作系统例程

NDK 网络协议栈例程

mathlib/dsplib/imglib/vlib/volib 等算法库例程

PRU 外设驱动例程以及 PRU 与 DSP 多核通信例程

DSP 与 FPGA 多核通信例程

ARM 核心

Linux

U-BOOT 2019.01

Linux 内核 4.19.94(2019 LTS)

Yocto Project 2.6(thud)

Qt 5.11.3

OpenCL 1.1.19

OpenCV 3.1

Wayland 1.16

GStreamer 1.14.4

DSP/ARM 双核通信

IPCLite

使用中断和共享内存简单双核通信支持裸机(NonOS)和操作系统

IPC

使用 IPC 实时软件组件双核通信ARM 需要运行 Linux 系统DSP 需要运行 SYS/BIOS 实时操作系统

软件开发套件

PROCESSOR SDK LINUX 06.03.00.106

PROCESSOR SDK RTOS 06.03.00.106

板卡

测试条件

电压

电流

功耗

SOM-CKL138 核心板

室温 25°C 冷启动不执行任何程序

TBD

TBD

TBD

SOM-CK6748 核心板

室温 25°C 冷启动不执行任何程序

TBD

TBD

TBD

SOM-CK6748 核心板

室温 25°C LED 程序

TBD

TBD

TBD

口袋版底板

室温 25°C 冷启动不执行任何程序

TBD

TBD

TBD

EVM-CKL138PKT 整版

室温 25°C ARM/DSP/PRU 运行板卡测试程序

TBD

TBD

TBD

EVM-CKL138PKT 整版

高低温实验箱 85°C ARM/DSP/PRU 运行板卡测试程序

TBD

TBD

TBD

核心板

1 块

出厂时已插入底板

口袋版底板

1 块

文件

若干

快速开箱指南

若干

保修卡

包装

1 套

电源适配器

1 个

5V 2A

数据线

赠品 1 条

USB Type-A 转 USB Type-C 数据线

网线

赠品 1 条

直通 5 类网线

SD 卡

赠品 1 个

4G Micro SD 卡(或称为 TF 卡)

赠品 1 个

读卡器

螺丝

赠品 若干

铜柱、塑料柱以及螺丝等

资料

可选

网络传输

可选 1 个

光盘

可选 1 个

U 盘

其它

赠品 若干

杜邦线

赠品 1个

核心板拆卸工具

赠品 1个

绝缘垫/防静电手环

型号

核心板

主频

DDR2

SD NAND

温度级别

安全启动

其它

EVM-CKL138PKT

SOM-CKL138

456MHz

256MBytes

4GBytes

工业级

不支持

EVM-CK6748PKT

SOM-CK6748

456MHz

128MBytes

128MBytes

工业级

不支持

定制

核心板

DSP + ARM 核心板

    SOM-CKL138/SOM-CKL132

DSP 核心板

    SOM-CK6748/SOM-CK6746/SOM-CK6742

ARM 核心板

    SOM-CK1810/SOM-CK1808

LED

5V 橙色电源 LED

两个用户可编程绿色 LED

16 位 RGB 彩色 LED

数码管

8 位数码管(CH452A 驱动)

按键

红色 POR 复位按键

红色 NMI 不可屏蔽中断按键

拨动开关

16位拨动开关

键盘

11键(0-9数字键和功能键)机械键盘 可选青轴红轴茶轴等轴体

蜂鸣器

可通过 GPIO 或者 ECAP 辅助 PWM 控制

存储

I2C EEPROM 256Bytes

RTC

不可充电 RTC 电池座支持 CR1220 3V 电池 用于板卡断电后保存时间

SD 卡

支持 Micro SD 卡(或称为 TF 卡)

温湿度传感器

SHT30 高精度数字温湿度传感器

RJ45

10/100Mbps 自适应网络

USB

USB Type-C 电源接口

USB Type-C 转调试串口

USB 2.0 OTG Type-A 接口(硬件版本 3.0 仅支持 Host 模式)

JTAG

TI 14Pin 标准 JTAG 接口

M.2 Socket2

仅 ARM Linux 系统支持

支持连接 M.2(NGFF) 2242/2280 SATA 硬盘兼容 SATA I 1.5Gbps 和 SATA II 3Gbps 硬盘

支持连接 M.2(NGFF) 2242/3052 4G 模块(USB 总线)

支持 NANO SIM 卡

音频

外接音频模块(仅限硬件版本 3.0)

板载高精度数字麦克风(仅限硬件版本 3.1)

立体声扬声器接口(仅限硬件版本 3.1)

3.5mm 4 段式耳机接口支持麦克风和扬声器(仅限硬件版本 3.1)

视频输入

直接连接数字摄像头(例如 OV2640)或通过视频编码模块输入模拟信号24Pin 0.5mm FFC

视频输出

5 英寸电容触摸液晶屏40Pin 0.5mm 间距 FFC 连接器

HDMI 视频接口

模数转换 ADC

AD7606/AD7606B 200KSPS 或 800KSPS 16 位 8 通道同步采样模数转换器

数模转换 DAC

AD5676R 16 位 8 通道内置高精度基准源数模转换器

直接数字频率合成 DDS

AD9833 频率相位可编程正弦波/三角波/方波数字波形输出

扩展接口

40Pin 2.54mm 间距树莓派兼容排针

连接树莓派扩展模块 RGB 点阵/AD/DA/NFC/LORA/LCD/传感器/RS232/RS485/CAN/电机/继电器/音频等模块

连接实验箱扩展板(支持定制)

开关

侧面拨动电源开关

启动模式选择拨码开关

工作电压

5V 2A 直流

环境温度

商业级 0°C - 85°C

芯片引脚

功能

引脚

引脚

功能

芯片引脚

3.3V 电源

1

2

5V 电源

GPIO0[02]/McASP_AXR10/McBSP1_DR1

SDA1

3

4

5V 电源

GPIO0[01]/McASP_AXR09/McBSP1_DX1

SCL1

5

6

GND

GPIO0[15]/McASP_ACLKR

GPIO7

7

8

TXD

GPIO1[00]/SPI1_SCS2/UART1_TXD

GND

9

10

RXD

GPIO1[01]/SPI1_SCS3/UART1_RXD

GPIO0[10]/McASP_AHCLKX/UART1_CTS/USB_REFCLKIN

GPIO0

11

12

GPIO1

GPIO0[05]/McASP_AXR13/McBSP1_CLKX1

GPIO0[14]/McASP_ACLKX

GPIO2

13

14

GND

GPIO0[12]/McASP_AFSX

GPIO3

15

16

GPIO4

GPIO0[03]/McASP_AXR11/McBSP1_FSX1

3.3V 电源

17

18

GPIO5

GPIO0[04]/McASP_AXR12/McBSP1_FSR1

GPIO2[10]/SPI1_SIMO

MOSI

19

20

GND

GPIO2[11]/SPI1_SOMI

MISO

21

22

GPIO6

GPIO0[06]/McASP_AXR14/McBSP1_CLKR1

GPIO2[13]/SPI1_CLK

SCLK

23

24

CE0

GPIO2[14]/SPI1_SCS0/TIMER64P3_IN12/EPWM1_B

GND

25

26

CE1

GPIO2[15]/SPI1_SCS1/TIMER64P2_IN12/EPWM1_A

GPIO1[04]/SPI1_SCS6/TIMER64P3_OUT12/I2C0_SDA

SDA0

27

28

SCL0

GPIO1[05]/SPI1_SCS7/TIMER64P2_OUT12/I2C0_SCL

GPIO6[11]/UPP_CHA_CLK

GPIO21

29

30

GND

GPIO6[09]/UPP_CHA_ENABLE

GPIO22

31

32

GPIO26

GPIO0[11]/McASP_AHCLKR/UART1_RTS

GPIO6[10]/UPP_CHA_START

GPIO23

33

34

GND

GPIO6[08]/UPP_CHA_WAIT

GPIO24

35

36

GPIO27

GPIO0[13]/McASP_AFSR

GPIO6[14]/CLKOUT

GPIO25

37

38

GPIO28

GPIO0[09]/McASP_AMUTE/UART2_RTS

GND

39

40

GPIO29

GPIO1[15]/McASP_AXR07/EPWMN1_TZ[0]

PCB 尺寸

300mm x 200mm

PCB 层数

4 层 沉金工艺

PCB 厚度

1.6mm

固定孔

4 个 M2 规格核心板固定螺丝孔位

6 个 M2.5 规格底板固定螺丝孔位

3 个 M2.5 规格 M.2 Socket2 2242/3052/2280 固定螺丝孔位

4 个 M3 规格液晶屏固定螺丝孔位

DSP/PRU 核心

集成开发环境

CCSv11

DSP 裸机(NonOS)程序不依赖 CCS 版本 工程文件基于 CCSv11

SYS/BIOS 实时操作系统例程需要 CCSv5 5.5 以上版本

PRU 需要 CCSv6 以上版本支持 C/C++ 编译器低于此版本不支持创建 PRU CCS 工程且需要使用汇编语言开发

例程

StarterWare 驱动库裸机(NonOS)外设例程

TI SYS/BIOS 实时操作系统例程

NDK 网络协议栈例程

mathlib/dsplib/imglib/vlib/volib 等算法库例程

PRU 外设驱动例程以及 PRU 与 DSP 多核通信例程

DSP 与 FPGA 多核通信例程

ARM 核心

Linux

U-BOOT 2019.01

Linux 内核 4.19.94(2019 LTS)

Yocto Project 2.6(thud)

Qt 5.11.3

OpenCV 3.1

Wayland 1.16

GStreamer 1.14.4

DSP/ARM 双核通信

IPCLite

使用中断和共享内存简单双核通信支持裸机(NonOS)和操作系统

IPC

使用 IPC 实时软件组件双核通信ARM 需要运行 Linux 系统DSP 需要运行 SYS/BIOS 实时操作系统

软件开发套件

PROCESSOR SDK LINUX 06.03.00.106

PROCESSOR SDK RTOS 06.03.00.106

板卡

测试条件

电压

电流

功耗

SOM-CKL138 核心板

室温 25°C 冷启动不执行任何程序

TBD

TBD

TBD

SOM-CK6748 核心板

室温 25°C 冷启动不执行任何程序

TBD

TBD

TBD

SOM-CK6748 核心板

室温 25°C LED 程序

TBD

TBD

TBD

EVM-CKL138EDA 底板

室温 25°C 冷启动不执行任何程序

TBD

TBD

TBD

EVM-CKL138EDA 整版

室温 25°C ARM/DSP/PRU 运行综合程序

TBD

TBD

TBD

核心板

1 块

出厂时已插入底板

实验箱底板

1 块

实验箱扩展板

1 块

文件

若干

快速开箱指南

若干

保修卡

实验箱

1 套

包装

1 套

电源适配器

1 个

5V 2A

数据线

赠品 1 条

USB Type-A 转 USB Type-C 数据线

赠品 2 条

SMA 内螺内针转内螺内针 SMA 线

赠品 2 条

SMA 内螺内针转 BNC 公头

网线

赠品 1 条

直通 5 类网线

SD 卡

赠品 1 个

4G Micro SD 卡(或称为 TF 卡)

赠品 1 个

读卡器

螺丝

赠品 若干

铜柱、塑料柱以及螺丝等

资料

可选

网络传输

可选 1 个

光盘

可选 1 个

U 盘

其它

赠品 若干

杜邦线

赠品 1个

核心板拆卸工具

赠品 1个

绝缘垫/防静电手环